Threadripperの発売日に買いに走ってCPUは何とか確保したものの、当日にマザーボードが手に入らず。
当日買えるROG Zenith II Extremeにしようかとも思ったけど8mmが致命傷になるかもしれないので、初志貫徹でTRX40 AORUS MASTERを予約して1週間後に入手。
00_package
代理店のNewXってアスク関連の会社みたいだけど(以下略。
他のメーカーのものに比べて国内販売価格が海外での販売価格に比べて高めなのは(以下略

全体図。
01_panorama
相変わらずソケットの存在感。
VRMにスペースが取られてPCIの最上段が使えなくなったので、PCI-Eの配置がX399 Taichiに比べると余裕がなくなった。
E-ATXでATXに比べて数センチ大きいのはマザー選びのところで書いた通り。

CPU・VRM周り。
02_cpu_vrm_memory
VRMの上位のAORUS XTREMEと同じ構成。
冷却はPCIスロットの方にもヒートシンクを設けてヒートパイプで繋がってる。
メモリは金属フレームで強化・シールドされてて、ラッチはPCI側のみになってる。
ヒートシンク側だと指を怪我するとの配慮かな。

EPS12VとATX24Pinの辺り。
06_atx12v
メモリーの脇にEPS12Vが2つ。
電源スイッチとリセットスイッチが実装されてて、リセットスイッチは光らないスイッチになってる。
電源スイッチと7セグLEDはUEFIで光らないように設定することが可能。
ATX24Pinは横向きで裏に線を回しやすくなってる。
EPS12VとATX24Pinには接触不良になりにくい内部ピンを採用してて、接続部分での電気抵抗が減るのでピンでの発熱が少なくなるらしい。
テスターで電圧を確認する端子もあるよ。
03_usb32_fpanel
ATX24Pinの隣にフロントパネル用のピンヘッダ。
大体マザーの端だけど、真ん中は割と珍しい配置よね。
USB3.1 Gen2が更にその隣。USB Type-Cの付いてるケースで使うやつ。

PCI周り。
04_pci_pch
PCI-Eは金属で強化されてて重量級のグラフィックカードを装着しても大丈夫。
x16形状のスロットはCPU側からx16、x8、x16、x8でCPU直結。
x1はチップセット接続。
チップセットには久々のファン付き。
X570・TRX40は発熱量が増えてほぼファンがついてるよね。
ファンの位置はX570の時に窒息と言われたせいか、一番上のPCI-Eスロットからオフセットした位置になってる。
水冷でファンが多いのでチップセットファン単体でうるさいかどうかは不明。
長い方のM.2用のヒートシンクは外すときにチップセットのヒートシンクに引っかかると外れない。反対側に傾けるようにするとすんなり外る。
点対称でひっくり返しても装着できるので、取り付ける際には注意が必要。
ヒートシンクの凹凸は割と鋭利なので取り扱いには少し注意した方が良い。

05_usb
マザー下部にUSB2.0とUSB3.2 Gen1のヘッダが2つずつ。
USB2.0のヘッダが2つは嬉しい。
USB3.2 Gen1の右側についてはWindowsのユーティリティを使うと急速充電に対応できる
ところでUSB3.0とか3.1だったの全部3.2にしたのってバカ過ぎない?
USB3.0→USB3.2 Gen1
USB3.1→USB3.2 Gen2
USB3.2→USB3.2 Gen2x2(これから登場予定)

08_backpanel
バックパネルは一体型。
USB2.0が2ポートあるのはポイントが高い。
片方はQ-Flash Plusで使用する。
USBメモリーにUEFIのファイルを入れて特定のポートに挿せばCPUがなくてもアップデートしてくれる。
強い(小並感
ところでUSBポートの上に吸気口っぽい穴があるのはこの中にVRM用のファンがあるからだった。
他のメーカーはVRMにでかいヒートシンクを載せた上にファンまで付いてたけど、GIGABYTEは謎技術でファンレスにしたと思ってた……

09_vrm_fan
ピンぼけ気味だけど、メモリーの向こうのVRMヒートシンクの更に奥にファンがある。

ちなみに、このファンは全開だと10000rpmオーバーで回って掃除機みたいな音がする。
10_vrm_fan_fullpower
デフォルトでは6000rpm程度で回る設定になっていて耳障りなので、UEFIで3000〜4000rpmぐらいまで回転を落とすと良さげ。
ちなみにこのファンの存在が製品紹介のどこにも言及されて無いのよね。
他もそうかなーと思ったら、AORUS XTREMEの方にはサラッとファンが示されてたし、AORUS PRO WIFIにもファンが写ってた。
AORUS MASTERだけ見えないのか。

裏側はほぼ一面プレートで覆われてる。
11_backplate
放熱板を兼ねてるらしい。

12_vrm_backplate
VRMの部分には熱伝導シートが貼ってあってプレートに熱が伝わるようになってる。

構成はこんな感じで組み込んでいく。
13_setting
CPU:Ryzen Threadripper 3960X
メモリ:G.Skill F4-3600C18Q-32GTZN
SSD1:PG3VNF CSSD-M2B1TPG3VNF
SSD2:M8Pe PX-1TM8PeGN。
CPUクーラー:XSPC RayStorm Neo (AMD sTR4) Chrome

懸案事項の隙間は約2cmほどの余裕でクリア。
14_size
8mm大きかったらATXの電源ケーブルを裏に回す隙間がなかったかも。
妥協しないで良かった。

今回はビデオカードを縦置きにするのでライザーカードを使用するんだけど、それなら下の方のスロットにライザーカードを挿して、上のスロットを有効活用できれば良いなーと思ったら干渉した。
15_riser_cable1
ヒートシンクとサウンド用のコンデンサーに当たる……
押し込まれない量を見る限りそのままでも動きそうではあるけど、一番上のスロットを使うことにした。
16_riser_cable2
ここでもヒートパイプとの間隔がスレスレ……
そのうち切るか。

という訳で次回以降に組み込んでいきます。